无锡市作为一座充满活力的科技城市，近期在半导体领域展现了强大的发展势头。多个高端半导体项目相继公示，包括拓易（无锡）科技有限公司投资的高端光芯片晶圆和光器件研发及产业化项目，以及卓胜微的12英寸射频芯片产业化项目等，这些项目不仅致力于技术升级和量产能力提升，还旨在确保无锡市在全球半导体产业竞争中保持领先地位。
01高端光芯片晶圆和光器件研发及产业化项目
拓易（无锡）科技有限公司投资了10亿元人民币，新建了一个名为“高端光芯片晶圆和光器件研发及产业化项目”的重大产业项目。项目主要设备有匀胶机、显影机、晶圆清洗机、去胶清洗机、湿法氧化炉等。该项目旨在实现3、4英寸晶圆的高效量产，并通过不断调整、验证关键工艺参数，研发出性能更优越、可靠性更高、功耗更低、良率更高的激光器芯片。项目将构建从研发到验证，再到量产的闭环技术升级体系，确保光芯片晶圆技术达到国际领先水平。预计项目建成后，将具备年产3、4英寸晶圆12000片，光器件300万件的生产能力，为无锡市乃至全国的光电子产业发展注入新动力。
02 12英寸射频芯片产业化项目
卓胜微现有项目设计生产能力为月产 SAW 声表面波 18000 片、TC-SAW 温度补偿声表面波 6000 片、先进封装 2 万片，月进行滤波器研发 2000 次及生产 100 片、前端模组研发 2000 次及生产 1000 片。由于通信技术的快速发展及市场需求的变化，公司拟投资 163000 万元，建设“12英寸射频芯片产业化项目（一期）”，在原有厂房内新购置光刻设备、化学气相沉积设备、硅及介质刻蚀设备、离子注入设备、快速热处理设备及化学机械研磨设备等进口设备，同期购置外延生长设备、物理气相沉积设备、介质刻蚀设备及量测检测等国产设备（光刻机、涂胶机、显影机、湿法刻蚀机、去胶刻蚀、背面刻蚀等），达成 12 英寸射频芯片产业化项目（一期）需求。
03 伟测半导体无锡集成电路测试基地
本项目将基于垂直整合制造模式进行高端芯片研发和量产。拓易（无锡）科技有限公司投资 98740万元人民币，预计施工工期为12个月，由无锡伟测半导体科技有限公司新建。本项目通过引进先进的集成电路测试设备和技术，如探针台、UV紫外线机、倒片检验机、外观检验机等，建立完整的集成电路测试生产线，为无锡市乃至全国的集成电路产业提供高质量的测试服务。
租用江苏鸣腾科技有限公司在无锡市新吴区梅村街道新华路135号标准厂房15500m2，建设高端光芯片晶圆和光器件研发及产业化项目，项目致力于3、4英寸晶圆量产的同时，通过调整、验证关键工艺参数，研发制备可靠性更高、功耗更低、良率更高的激光器芯片，实现“研发-验证-量产-再研发-再验证-量产”核心技术闭环升级，从而保证光芯片晶圆处于国际领先水平。
华林科纳从事氟塑行业经验20年，发明专利18项，生产基地5000m2,合作客户超过500家，团队成员超过300人。
“氟源网”是半导体行业知名企业华林科纳投资兴建，致力于为用户提供最新的市场动态、技术资讯、产品信息和专业解决方案的行业专业互联网平台。通过聚集行业专家和技术精英，氟源网打造了一个权威、高效的技术交流与商务合作平台，推动氟塑行业的创新与发展。同时，网站还与众多知名企业建立了紧密的合作关系，共同推动氟化学技术的创新与进步。
04 集成电路高端装备产业化应用中心项目
江苏微导纳米科技有限公司计划投资11811.7万元，在江苏省无锡市新吴区长江南路东侧、香泾浜南侧进行集成电路高端装备产业化应用中心项目的迁建。该项目旨在对原有的原子层沉积技术设备进行改建升级，并购置新设备，主要设备有槽式清洗机、单片清洗机、镀膜机、原子层沉积设备等以建立公司集成电路高端装备产业化应用中心，主要用于研发集成电路高端制造装备，提升公司在该领域的竞争力。整个项目预计施工工期为6个月。
05 第三代功率半导体集成电路封装项目
江苏尊阳电子科技有限公司为满足发展需求，计划在江苏省无锡市江阴市华士镇向阳村环村东路1号进行第三代功率半导体集成电路封装项目的扩建。项目总投资额达到26500万元，将新建约28000平方米的厂房作为封装车间二，并租赁江苏向阳集团有限公司的1400平方米闲置厂房作为磨划车间二。同时，公司还将利用现有的表面处理车间一，新增包括磨片机、划片机、装片机、球焊机、包封机、电镀线等在内的生产及辅助设备共计1223台/套。此项目旨在提升第三代功率半导体集成电路的生产能力，预计建成后将达到年产100亿颗集成电路封装的生产规模。
06其他项目
